5G通信基站、服務(wù)器產(chǎn)品的特點，相對于其他行業(yè)的產(chǎn)品而言，5G通信和服務(wù)器更為復雜，對SMT工藝環(huán)節(jié)挑戰(zhàn)更大，比如：5G通信分為AAU、BBU、RRU等控制處理單元，服務(wù)器按處理器架構(gòu)（也就是服務(wù)器CPU所采用的指令系統(tǒng)）劃分為CISC架構(gòu)服務(wù)器、RISC架構(gòu)服務(wù)器和VLIW架構(gòu)服務(wù)器三種，其產(chǎn)品特點歸納如下：

  • 控制板PCB尺寸比較大，最長可達850毫米
  • 控制板PCB重量可達8Kg
  • 主板上面有多達16塊城堡板（子板）
  • 貼裝元件的數(shù)量非常多，最多有超過20000個元器件
  • 形狀各異的異形通孔元件
  • 主控芯片尺寸可達120x120mm,重量最大到300g
  • 數(shù)量眾多的DIMM插槽
  • 控制板由于大尺寸，尤其是第一面過完回流爐后，PCB會有不同程度的翹曲，這就要求貼片機能夠主動適應(yīng)PCB翹曲的能力
  • 貼裝質(zhì)量要求非常嚴格，因為每塊控制板的成本十分昂貴

以上所有這些特點，對SMT工藝的各個環(huán)節(jié)都提出了更高的要求和挑戰(zhàn)。