三種貼裝類型可支持超大元器件的貼裝，從0201公制到 x 125 mm large components——目前只有SIPLACE可以提供。獨特的SIPLACE MultiStar可從收集貼裝模式無縫轉換到拾取貼裝模式再轉換到混合模式。新一代的SIPLACE SpeedStar在精度、速度方面設立了新標桿，SIPLACE TwinStar能處理生產線末端的貼裝需求。

我們最現代化的 SIPLACE X 和 SX 貼片機僅使用三種貼裝頭，便可處理廣泛的元器件。相比之下，其他的供應商要實現同樣的目的，需要使用大量的專用貼裝頭。

SIPLACE MultiStar

創新的貼裝頭技術支持小批量多品種的生產環境。全球首個可按需在三種模式（收集與貼裝、拾取與貼裝、以及混合模式）之間切換的貼裝頭，同時每小時貼裝多達 23,500 個從 01005 到 50 x 40 毫米規格的元器件。

SIPLACE SpeedStar

我們的 20 吸嘴高速收集貼裝頭每小時可貼裝多達 39,000 個標準元器件（0201（公制）到 8.2 x 8.2 毫米）。

SIPLACE TwinStar

憑借特殊的高貼裝壓力和超高貼裝壓力版本，SIPLACE TwinStar 可分別提供高達 30 N 和 100 N 的貼裝力，元器件高度可達50 毫米。