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熱門(mén)關(guān)鍵詞:西門(mén)子貼片機(jī)松下貼片機(jī)富士貼片機(jī)

松下貼片機(jī)NPM-W

產(chǎn)品分類: 貼片機(jī)
    深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供松下NPM-W多功能貼片機(jī)等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。
    訂購(gòu)熱線:400-001-9722

      松下貼片機(jī)NPM-W



      松下貼片機(jī)NPM-W產(chǎn)品參數(shù):



      機(jī)種名:NPM-W

      基板尺寸

      單軌*1

      整體實(shí)裝:L50mm×W50mmL750mm×W550mm

      2個(gè)位置實(shí)裝:L50mm×W50mmL350mm×W550mm

      雙軌*1

      單軌傳送:L50mm×W50mmL750mm×W510mm

      雙軌傳送:L50mm×W50mmL750mm×W260mm

       

      基板替換時(shí)間

      單軌*1

      整體實(shí)裝:4.4s(在基板反面沒(méi)有搭載元件時(shí))

      2個(gè)位置實(shí)裝:2.3s(在基板反面沒(méi)有搭載元件時(shí))

      雙軌*1

      單軌傳送:4.4s(在基板反面沒(méi)有搭載元件時(shí))

      雙軌傳送:0s**循環(huán)時(shí)間為4.4s以下時(shí)不能為0s

       

      電源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.5kVA

      空壓源*20.5MPa,200L/minA.N.R.

      設(shè)備尺寸*2W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5

      重量:2250kg(只限主體:因選購(gòu)件的構(gòu)成而異。)

       

      貼裝頭:16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))

      貼裝最快速度:70000cph0.051s/芯片)

      IPC98501608):53800cph*8

      貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

      元件尺寸(mm)0402芯片*6L6×W6×T3

      元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

      Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤(pán)))

       

      貼裝頭:12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))

      貼裝最快速度:62500cph0.058s/芯片)

      IPC98501608):48000cph*8

      貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片

      元件尺寸(mm)0402芯片*6L12×W12×T6.5

      元件供給 編帶 編帶寬:8/12/16/24/32/44/56mm

      Max,120連(8mm編帶、雙式編帶料架時(shí)(小卷盤(pán)))

       

      貼裝頭:8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))

      貼裝最快速度:40000cph0.090s/芯片)

      貼裝精度(Cpk1):±40μm/芯片,±30μm/QFP 12mm32mm,±50μm/QFP 12mm以下

      元件尺寸(mm)0402芯片*6L32×W32×T12

      元件供給 編帶 編帶寬:856/72mm

      前后交換臺(tái)車規(guī)格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)

      單式托盤(pán)規(guī)格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)

      雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)

      桿狀:前后交換臺(tái)車規(guī)格:Max.14

            單式托盤(pán)規(guī)格:Max.10

            雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.7

      托盤(pán):?jiǎn)问酵斜P(pán)規(guī)格:Max.20

            雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.40

       

      貼裝頭:3吸嘴貼裝頭※7(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí))

      貼裝最快速度:11000cph0.33s/QFP

      貼裝精度(Cpk1):±30μm/QFP

      元件尺寸(mm)0603芯片~L150×W25(對(duì)角152)×T28

      元件供給 編帶 編帶寬:856/72/88/104mm

      前后交換臺(tái)車規(guī)格:Max.120連(編帶寬度、料架按左述條件)

      單式托盤(pán)規(guī)格:Max.86連(編帶寬度、料架按左述條件)

      雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.60連(編帶寬度、料架按左述條件)

      桿狀:前后交換臺(tái)車規(guī)格:Max.14

            單式托盤(pán)規(guī)格:Max.10

            雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.7

      托盤(pán):?jiǎn)问酵斜P(pán)規(guī)格:Max.20

            雙式托盤(pán)規(guī)格:Max.40

       

      松下貼片機(jī)NPM-W產(chǎn)品特點(diǎn):

       

      1、在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率

      貼裝&檢查一連貫的系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高效率和高品質(zhì)生產(chǎn)

       

      2、可以對(duì)應(yīng)大型基板和大型元件

      可以對(duì)應(yīng)750×550mm的大型基板,元件范圍也擴(kuò)大到150×25mm

       

      3、雙軌實(shí)裝實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率(選擇規(guī)格)

      根據(jù)生產(chǎn)基板可以選擇「獨(dú)立實(shí)裝」、「交替實(shí)裝」、「混合實(shí)裝」中的最佳實(shí)裝方式

       

      深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備:

      MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI

      松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)西門(mén)子貼片機(jī)

      美陸AOIVitronics Soltec回流焊

      等整條SMT生產(chǎn)線設(shè)備,以及零配件、服務(wù)和解決方案。


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