智能手機相對于其他行業的產品而言更為復雜，對SMT生產和工藝環節挑戰更大，其產品特點歸納如下：

 

元件數量和種類多

1.目前，元件數量最多的手機單部手機超過 2000 顆元件 , 1300 ~1500 顆元件是高端手機的常態

2.大量的小元件密間距貼裝 , 部分品牌產品01005元件占比甚至多達65%; 01005 貼裝間距為~120/100μm,甚至更小   

3.較多數量的異形元件貼裝，比如連接器，SIM卡座，螺絲，高溫膠紙，條碼等等。5G手機中還有一些功能模塊

4.較多的屏蔽框，甚至是較重的壓塊

 

PCB 板設計

1.Top / Bottom 面

2. 通常是 4 拼版，只有極個別公司是 2 拼版通常生產企業使用一條線左右軌生產不同的面，也有生產企業選擇長短線的生產模式，但都要求cycle time 相同

3.通常是 4 拼版，只有極個別公司是 2 拼版

 

衍生產品多

1.同一產品, 不同衍生品用于不同地區或客戶群體

2.不同的內存尺寸

 

模塊化生產

1.多種功能集成到同一模塊

2.指紋識別，臉部識別，5G等新功能集成模塊

 

制程差異

1. PCB板比較薄，需要頂針或者治具

2. PoP工藝減少，越來越多標簽和美縫使用貼片機貼裝

3. Tray盤封裝物料越來越少

4. 三明治工藝的引入

 

綜上所有特點，對SMT生產和工藝的各個環節都提出了更高的要求和挑戰。SMT生產線的普遍挑戰為：

1. 小元件，密間距的高速貼裝，復雜或異形元件的高質量貼裝

2. 高產出，快速環線，快速的新產品導入

3. 工廠的軟件集成