早期AOI的應用大多使用在電路板過完回焊爐(reflow oven)焊錫后的品質與外觀檢查以取代原本的人工目檢(Visual Inspection)或補足人工可能的疲勞漏看，稱之為「爐后AOI」。隨著電子產品的快速發展與EMI/EMC的要求提高，RF產品大量使用屏蔽罩，再加上預防勝于治療觀念興起，所以也就有了「爐前AOI」的出現。
 
「爐后AOI」檢測的目的是為了能即時將不良現象反應給SMT制程，提高產品良率，另一個目的則是為了確保PCBA(組裝電路板)在后續的制程中沒有品質問題，否則一旦電路板被組裝成整機后才發現問題，就必須要拆機拿出PCBA才能修復，浪費時間，還可能造成報廢。所以，「爐后AOI」檢測通常是SMT電路板組裝的最后一個步驟，用以確保品質。有些PCBA后續還會有ICT、FVT等測試制程，以期提高PCBA的測試涵蓋率達到100%。
 
AOI檢測的側重在外觀，藉由光學影像比對原理，基本上可以檢測出電路板上是否有缺件、零件偏斜、墓碑等問題，還可以有條件的檢測出是否有錯件、極性反、零件腳翹、腳變形、錫橋（無法檢測錫絲）、少錫、冷焊、空焊（無法檢測假焊）等問題。關于AOI的詳細內容可以參考「什么是AOI？AOI可以測哪些電路板組裝的缺點？」一文。
 
就因為「爐后AOI」是在爐后焊錫完成的最終檢查，當它檢查到有不良的時候就已經是既成的事實，這時候就必須要動刀動槍（動烙鐵）才能加以修復或報廢，如果可以在回焊前就把可能的不良抓出來并加以改正，這樣就可以在電路板焊錫前就把后續可能的焊錫缺點或零件問題解決，也可以大大降低爐后在修復的比率。