德國ERSA回流焊爐HOTFLOW 3/20


此新型 HOTFLOW 以久經(jīng)考驗(yàn)的多點(diǎn)噴嘴 Ersa 專有加熱技術(shù)為依托，屬第三代機(jī)器。早在該 HOTFLOW 系列機(jī)器的研發(fā)階段，設(shè)計(jì)人員便重點(diǎn)考慮了通過完全重新設(shè)計(jì)工藝隧道來提高傳熱效率、減少能量與 N2  消耗、改進(jìn)冷卻效果以及優(yōu)化工藝控制。
無論從生產(chǎn)效率還是占地面積來看，HOTFLOW 都當(dāng)之無愧為行業(yè)的標(biāo)桿。憑借其雙軌、三軌和如今的四軌選項(xiàng)，可在不增加占地面積的情況下將產(chǎn)能提高4 倍！此外，針對(duì)每個(gè)軌道都可設(shè)定不同的速度與PCB寬度，從而實(shí)現(xiàn)最高的生產(chǎn)靈活性。
目前，這款機(jī)器可設(shè)定四種不同的速度和軌寬來同時(shí)處理三種不同的產(chǎn)品。為保證機(jī)器的可用性最高，我們只使用最優(yōu)質(zhì)的材料。最后，所有主要部件的更換都可在幾分鐘內(nèi)完成，將機(jī)器的停機(jī)時(shí)間降至最低。

獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì)：

1.輕質(zhì)軌道技術(shù)：軌道最細(xì)最小，可雙軌、三軌和四軌傳輸，溫差小，不變形

2.多點(diǎn)噴嘴技術(shù)：均溫性好，熱傳遞效率高，引導(dǎo)熱氣流好

3.除氣泡功能：利用電波發(fā)生器清除氣泡，可減少80%以上氣泡。



深圳市斯姆迪電子科技有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設(shè)備：

MPM印刷機(jī)、Koh Young SPI

松下貼片機(jī)、富士貼片機(jī)、西門子貼片機(jī)

美陸AOI、Vitronics Soltec回流焊

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