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貼片機是電子制造公司中最常見的機械設備之一。貼片機由框架、 xy運動機構(滾珠絲杠、直線導軌、驅動電機)、貼裝頭、元件送料器、 PCB載體機構、器件對準檢測裝置、電腦控制系統組成，整機運動主要實現通過xy運動機制。
ASM貼片機mark點表示ASM貼片機進行貼裝時候定位的參考基準點，因此ASM貼片機mark點定位非常的重要，每塊PCB板少則幾十個，多則幾百上千個電子元器件需要貼裝
SMT回流焊是SMT關鍵工序，回流焊爐工藝就是將印刷有錫膏、貼裝元器件PCB板，過HELLER回流焊爐完成干燥、預熱、熔化、冷卻凝固全自動焊接過程。在焊接過程中常常會出現橋聯、立碑和缺焊或少焊缺陷，造成這種焊接缺陷原因除了回流焊工藝因素還有其他外在因...
任何一臺SMT設備，其技術革新狀況將隨著使用年限的增加逐漸變壞，各部機件的配合必然會產生不同程度磨損和松動。SMT機器內部潤滑油的更換不徹底、氣路里面含有的水分油污等，環境控制不當引起的灰塵等問題
為保障heller回流焊機在使用過程中溫度曲線符合產品溫度要求，保證產品回流焊接質量。回流焊工藝必須要有一套完整的溫度控制要求，托普科小編這里就分享一下SMT回流焊的溫度控制要求。
表面組裝技術，簡稱SMT。作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、生產效率高等優點，SMT在電路板裝聯工藝中已占據領先地位，SMT流水線主要的設備：印刷機、貼片機、回流焊等等。
SIPLACE X系列不僅擁有世界上最快的貼裝速度，同時配備了全新的SIPLACE CPP頭，從而使SIPLACE X系列可以快速地貼裝各種元件，并且獲得最佳的貼裝質量。
SMT生產線PCBA加工作業過程中的靜電防護是一個系統工程，SMT加工廠首先應建立和檢查防靜電的基礎工程，如地線與地墊及臺整、環境的抗靜電王工程等。
在SMT貼片加工中，錫珠現象是SMT過程中的主要缺陷，主要發生在片式阻容元件的周圍，由諸多因素引起。它的產生是一個復雜的過程，也是最煩人的問題，要完全消除它，是非常困難的。
SMT貼片機使用一段時間，由于各種原因可能會出現在生產過程中有異常情況出現的現象，有些異常情況SMT貼片機技術員可以自己掌握一定的知識來自己及時處理，有些異常情況一定要及時的上報處理。
企業在挑選高精度貼片機時，三個基本要求就是貼裝精度高、貼裝速度快、穩定性高，以確保在滿足微型片狀元件貼裝的精度下實現高速貼裝。
