ERP是針對物質資源管理（物流）、人力資源管理（人流）、財務資源管理（財流）、信息資源管理（信息流）集成一體化的企業管理軟件。 
一個由 Gartner Group 開發的概念，描述下一代制造商業系統和制造資源計劃（MRP II）軟件。它將包含客戶/服務架構，使用圖形用戶接口，應用開放系統制作。除了已有的標準功能，它還包括其它特性，如品質、過程運作管理、以及調整報告等。特別是，ERP采用的基礎技術將同時給用戶軟件和硬件兩方面的獨立性從而更加容易升級。ERP的關鍵在于所有用戶能夠裁剪其應用，因而具有天然的易用性。
SMT就是表面組裝技術（Surface　Mounted　Technology的縮寫），是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。它將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關的組裝設備則稱為SMT設備。 

目前，先進的電子產品，特別是在計算機及通訊類電子產品，已普遍采用SMT技術。國際上SMD器件產量逐年上升，而傳統器件產量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術將越來越普及。  SMT有何特點： 
1、組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。

2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。

3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。

4、易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。　節省材料、能源、設備、人力、時間等。

為什么要用表面貼裝技術(SMT)？ 
1、電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小

2、電子產品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。

3、產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力

4、電子元件的發展，集成電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用

5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

一、SMT工藝流程------單面組裝工藝

來料檢測　-->　絲印焊膏（點貼片膠）-->　貼片　-->　烘干（固化）　-->　回流焊接　-->　清洗　-->　檢測　-->　返修